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罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多
安美特：数字化工厂套件解决方案
Stefan Stefanescu任Atotech公司工业数字转型解决方案业务开发主管。本次采访中，他介绍了Digital Factory Suite（简称“DFS”）解决方案 ...查看更多
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第四代高可靠性低温焊料
从Sn-Pb焊料向无铅焊料过渡以来，人们已经考虑使用低温合金进行SMT焊接。尽管第一代LTS的熔点低至138℃，但42Sn-58Bi共晶合金在焊点的热可靠性和机械可靠性方面表现是落后的。 因为需要减 ...查看更多
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新起点、新征程——柳鑫实业总部办公新址启用，续写高质量发展新篇
12月4日，柳鑫实业位于深圳光明CBD高层写字楼的办公新址正式启用啦！新址鼎定，华屋生辉！上午，乔迁暨启用仪式在新办公地址--深圳市光明区凤凰街道特区建发乐府广场1B栋23层圆满举行。公司各职能中心的 ...查看更多
PCB设计：使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层（图1），通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁（EM）能量传播，但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面，且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
PCB设计：使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层（图1），通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁（EM）能量传播，但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面，且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
